高通推出首款5G SoC,但为何不是骁龙865?


来源:IT之家


12月4日消息,从今年6月份开始,高通在国内过得就不太顺。

先是SA/NSA的真假5G之争,再是5G SoC与分离式器件优劣的讨论,竞合伙伴们给了市场太多的信息,也给高通和绝大多数终端厂商带来了很大压力,更有甚者把发布会开到了高通“家门口”。

是可忍孰不可忍,是时候给市场一个信心了。

在风平浪静的夏威夷毛伊岛,高通骁龙峰会的第一天,高通高级副总裁兼移动业务总经理阿力克斯·卡图赞正式对外宣布,推出两款全新5G骁龙移动平台865、765/765G。其中,865是下一代旗舰产品,765/765G可以理解为次旗舰平台,两者都支持NSA/SA,Sub-6GHz/毫米波等特性。


但不同的是,865依然采用分离方式,外挂X55基带处理器;而骁龙765/765G移动平台反而集成5G连接。这在很多人看来,是难以接受和理解的。最高端的旗舰产品平台,反而采用了”落后“的生产力。



高通的实力没问题

5G SoC的确是有很高的技术门槛,但对于高通而言,难度并不大。

高通的尬点不在于技术,而在于其产业地位。如果我们从更长的历史周期中来看,高通崛起的路径一个是独创的CDMA技术,另外一个就是高集成度,大幅减少了手机中需要的各种各样的分离芯片与器件,降低了产业进入门槛,终极了曾经的“三座大山”


到了4G时代,高通已经成为不折不扣的行业领导者,“欲戴王冠,必承其重”,高通需要在全球范围内去支持4G/5G的持续演进,需要考虑到全球所有市场的共性需求;对于高通这种体量,这种产业地位以及商业模式的公司,很难因为某个区域市场去开发独特的产品,也不可能直接放弃某个市场。

我们以T-Mobile USA为例,它并不是主流运营商,用户数更是无法与国内运营商相提并论,由于频谱的关系,它只能在600MHz上部署5G。这是一个很小众的市场,很狭窄的需求,别的芯片厂商会做吗?不会的,因为看不懂前景而且增加成本,但高通必须去做。目前,只有一加和三星各有一款产品支持600MHz的5G网络,三星可是有自研5G芯片的,但它不会去做,而是采用高通方案。


至于前端时间热议的NSA与SA,因为在高通看来,基于3GPP标准的都是“真5G”,没有真假之分。其实,在笔者看来,SA的确是5G的真正价值所在,但SA成熟度并不够,到目前标准都没有冻结。运营商急切部署SA的心情是可以理解的,但在一定程度上,也要尊重产业与技术发展规律。

765/765G平台的推出,也从侧面说明,高通的技术实力(双模、全频段)是毋庸置疑的。但是,高通要选择一个适合的时间节点来发布这款产品,并协助手机厂商实现规模出货。从小米、OPPO高管在现场宣布的新品发布时间来看,他们已经在更早的时候,拿到了芯片产品。



集成与分离不能绝对化

的确,IC产业一直走向集成,因为高度集成会带来更好的成本、性能与低功耗。

但这并不绝对。因为,我们要搞清楚芯片的应用场景需求,想明白当前产业大环境下的制程和工艺技术,来选择最合适的方式。在性能和体验方面,给最终用户一个最好的选择

以骁龙865平台为例,它这次并没有采用友商普遍采用的SoC方式,而是选择了外挂X55基带的方式,将主芯片与基带进行了分离。它这么做的目的是什么?高通中国区董事长孟樸在现场接受媒体采访时表示,主要是出于最佳系统性能的考虑。


问题来了,如何去理解最佳系统性能?这要从手机智能终端的应用场景变迁来看,现在用手机不再仅仅是打电话、看视频、刷朋友圈等轻应用,而是会承载越来越多的重负载。也就是说,不仅是要看连接性,更看重高速可靠连接下的性能,也就是计算力。面向应用场景的,计算与连接的结合,才是最佳的系统性能。这方面,有一个很好的例子,就是苹果。长久以来,苹果一直采用主芯片与基带芯片分离的方式,但苹果的用户体验是有目共睹的。

可以说,骁龙865分离式的设计思路,最大程度上确保了连接和计算两条线都能提供最优技术组合。如果芯片的封装与制程工艺出现重大突破,高通旗舰方案再次走向SoC也是必然的,但当前不会。



放大已有优势,出货量才是根本

这次的发布会,亮点不仅仅在于865以及765/765G平台。在笔者看来,对于高通而言,骁龙865和765模组化平台,可能会更有价值。

这两款模组化平台基于端到端策略打造,旨在为行业提供轻松实现5G规模化部署所需的工具,帮助客户降低开发成本,更快速地推出具有全新工业设计的智能手机和物联网终端。Verizon和沃达丰是首批宣布支持骁龙模组化平台认证计划的运营商,预计2020年将有更多运营商加入这一计划。

笔者认为,这才是高通在5G时代真正的优势,那就是解决方案的完整性。在5G智能手机中,除了主芯片和基带芯片,RF、射频前端的价值同样不容忽视。首先,多频段、多制式、多天线的技术发展路径,极大提升了市场容量,钱景是非常可观的;同时,也极大提升了技术难度,市场新进入者的门槛是很高的,可以在很长时间内保持一个合理的利润空间。

高通的优势在于集成,通过把基带芯片和射频进行整合,降低了门槛,也有助于整机厂商的规模量产与出货。以小米为例,在明年将会推出10款以上的5G终端,如果没有成熟的、可规模交付的整体解决方案,这是很难实现的。

对于产业链来讲,当前最重要的,就是排除干扰坚定信心,在保证用户体验的前提下,迅速的把产业规模最大,规模将会是决定5G产业成本的关键。



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